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锡膏扫描激光焊锡机
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锡膏扫描激光焊锡机

产品类别:锡膏扫描激光焊锡机

产品型号:

产品描述:
CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏,利用振镜作用进行一次性整板激光焊接; 焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构; 自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配);自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)。

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  • 产品介绍
  • 产品参数
产品介绍:
CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏,利用振镜作用进行一次性整板激光焊接;
焊料供给系统:4轴水平关节机械手+平台的结构;
自动点锡膏系统:配武藏喷射锡膏阀(选配);
自动贴装预制焊片系统:贴片机构原理(选配)。

产品特点:                                                                        
1. 配备四轴焊料供给系统,精准灵活;
2. 同轴测温系统,输出实时温度控制曲线;
3. 针对 FBC和PCB焊接,贴片不耐温元件,热敏元件焊接优势突出,效率高,性能好。

应用领域:                                                                  
通讯、军工、航天、汽车电子、医疗器械,手机等。

项目名称

技术参数

机器型号

Plus300H

电源

 220V 50HZ

总功率

600W-1.5kw(根据配置选配)

激光参数

10-150W可选

激光参数

波长:80898010641070可选

控制方式

微电脑+PC图象处理

视觉定位系统

±0.003mm

加工范围

300*300 可加工≤0.15pitch

上锡方式

预制锡,点锡膏,可选

尺寸

L1000*W1000*H1700mm

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