中文/Chinese|英文/English 0755- 3688-7336

www.9599.com

锡球喷射激光焊锡机
  • 锡球喷射激光焊锡机
  • 激光锡球焊接机.png
  • 激光焊锡机.jpg
  • 激光锡焊接机.jpg

锡球喷射激光焊锡机

产品类别:锡球喷射激光焊锡机

产品型号:

产品描述:
智能锡球喷射激光焊锡机可用于CCM模组、CCM摄像头、VCM马达、金手指/FPC激光焊锡及各类线材焊接;智能锡球喷射激光焊锡机主要针对镀金、银、锡等元件的焊接及返修,是激光材料加工技术应用的重要方面之一。焊接过程属于热传导型,即激光加热锡球,并将熔融的锡球喷射到待焊工件表面达到焊接的目的。可实现高精度点焊,热影响区小、变形小,焊接速度快,焊接平整、美观,焊后无需处理,焊接质量高,无气孔,可精确控制,聚焦光点小,定位精度高,易实现自动化。

服务热线:0755- 3688-7336

在线咨询立即采购
  • 产品介绍
  • 产品参数
产品介绍:
智能锡球喷射激光焊锡机,激光通过光纤传输,输出口安装于锡球出口上方,在环形腔体上放置有供高压气进入的入口,通过激光融化锡球,然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落,又可以保证熔化的焊锡不会被氧化,焊接精度高,焊接效果好,尤其适用于极高精度的焊锡需求。

产品特点:
适用于高精度焊接,精度±10um,产品最小间隙100um;
锡球范围可供选择范围大,直径0.25mm;
应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上 。

技术优点:
加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成 ;
在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅 ;
不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命 ;
锡球直径最小0.1mm,符合集成化、精密化发展趋势 ;
可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ;
焊接质量稳定,良品率高 ;

配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。

工作原理:



应用领域:

可用于 

激光锡球焊锡、金手指/FPC激光焊锡  

 

CCM模组焊接、CCM摄像头焊接、线材类激光焊锡、天线类激光焊锡、通讯器件激光焊锡、 光器件激光焊锡


微电子行业:高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。
军工电子制造行业:航空航天高精密电子产品焊接。
其他行业:晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接。



送料方式

载盘进出或轨道在线式或治具单、双工位

激光参数

功率:50-200W可选

 

波长:1070±5nm

 

模式:连续/脉冲

锡球规格

Ø0.25mm

控制方式

PLC动作+PC图像处理

机械重复精度

±0.003mm

视觉定位系统

CCD: 5Million Pixels

 

解析度:±5um

外形尺寸

1250*950*1650mm

载盘尺寸

<110*130mm

主机重量

550kg

功耗

3kw

电源

单相AC220V,15A

压缩气

0.6MPa

相关产品

订购:锡球喷射激光焊锡机

  • 联系人
  • 手机号码
  • 电子邮件
  • 验证码